自主研发的陶瓷薄膜玻璃封装热敏电阻是利用陶瓷薄膜和玻璃共同将NTC电阻芯片包封起来，陶瓷薄片机械强度大大高于玻璃，因此在产品安装、使用过程中掰开两根电极引线时，玻壳不会轻易受损，产品密封性好，生产合格率和可靠性得到保障。且陶瓷薄片制作成本低，在略微提高产品制备成本同时，显著提高了产品机械强度与可靠性，能保证产品具备常规玻封电阻的响应速度快、耐高温、耐潮湿、稳定性好等所有优势。