特点：

1. 玻璃钝化芯片 

2. 响应时间快速 

 3. 钳位电压低 

 4. 漏电流小 

 5. 满足MSL1 

 6. JESD22-A114-B HBM：15KV 

 7. JEDEC EIA/JESD22-C101F CDM：500V 

 8. JEDEC EIA/JESD22-A115 MM：400V 

 9. 符合IEC 61000-4-2 ±30kV（接触）、±30kV（空气） 

 10. 符合RoHS与无卤要求

应用：

1. 通信设备

2. 计算机

3. 工业设备

4. 消费电子设备

编码规则：

结构与尺寸：

最大标称资料：

电气特性：

包装：