特点：

1. 玻璃钝化芯片

2. 响应时间快速

3. 钳位电压低

4. 漏电流小

5. 满足MSL1

6. JESD22-A114-B HBM：15KV

7. JEDEC EIA/JESD22-C101F CDM：500V

8. JEDEC EIA/JESD22-A115 MM：400V

9. 符合IEC 61000-4-2 ±30kV（接触）、±30kV（空气） 

10. 符合RoHS与无卤要求

应用：

1. 通信设备

2. 计算机

3. 工业设备

4. 消费电子设备

编码规则：

结构与尺寸：

最大标称资料：

电气特性：

包装：